小的过孔直径只有01毫米（用来连细线路），大的过孔直径有1毫米（用来连大电流线路）。
5 阻焊层：pcb的“保护漆”，防止“短路和损坏”
你看到的pcb表面那层绿色的膜（跟基板颜色一样，但不是基板），就是阻焊层，用绝缘树脂做的。它的作用就像“保护漆”
- 防止线路裸露在外，被灰尘、汗水腐蚀（比如你用手机时，手上的汗如果碰到线路，会导致短路）；
- 防止焊接时焊锡粘到不该粘的地方（比如两条线路之间，如果粘了焊锡，会短路）；
- 增加pcb的硬度，防止板子弯曲变形。
阻焊层上还会印“白色的字”（比如零件型号、厂家标志），这些是“丝印层”，方便工人安装和维修时识别零件——就像家具上的“说明书标签”，告诉你哪个零件装在哪。
三、pcb是怎么造出来的？从“一张板”到“成品”
pcb的生产过程看起来复杂，但拆成步骤后很容易懂。咱们以最常见的“多层绿色pcb”为例，看它从“原材料”到“成品”
1 第一步：设计线路图——画好“马路规划图”
就像盖房子前要画设计图，造pcb前要先设计“线路图”。工程师用专门的软件（比如altiu designer），根据电子设备的需求，画出每一层pcb的线路、焊盘、过孔的位置——比如手机主板的线路图，要明确“芯片的哪个引脚连到内存的哪个引脚”“电池的正极连到哪个焊盘”。
设计好的线路图会导出成“gerber文件”（相当于pcb的“施工图纸”），发给生产厂家。这一步很关键，如果线路图画错了，后面造出来的pcb就是“废品”，比如把芯片和电池的线路画反，装上去会直接烧零件。
2 第二步：裁剪基板——把“大钢板”切成“小块”
生产pcb的原材料是“基板卷材”（像大卷的壁纸，宽度1米多，长度几百米）。首先要根据设计图的大小，把基板卷材裁剪成“小块基板”——比如手机主板的基板，要切成跟手机主板一样大的长方形（大概10厘米x8厘米）。
裁剪时要注意精度，误差不能超过01毫米，不然后面安装零件时会对不上位置。比如如果基板裁小了1毫米，芯片的引脚就会超出pcb的边缘，焊不上去。
3 第三步：印线路——把“马路”
这是最核心的一步，要把设计好的线路“印”在基板上，用的是“光刻技术”（跟芯片制造的光刻原理类似，但简单很多），分4小步：
- 涂感光胶：在基板表面涂一层“感光胶”（像涂油漆），这种胶遇到紫外线会变硬，没遇到的会溶解；
- 曝光：把线路图的“底片”盖在基板上，用紫外线照射——底片上“有线路的地方”会挡住紫外线，感光胶不变硬；“没线路的地方”透过去，感光胶变硬；
- 显影：用化学药水冲洗基板，把没变硬的感光胶（也就是要做线路的地方）冲掉，露出下面的铜箔；
- 蚀刻：再用蚀刻药水（比如氯化铁）冲洗，把露出的铜箔腐蚀掉，剩下的就是“线路形状的铜”——这时候基板上就出现了银色的导电线路。
这一步就像“刻印章”，通过感光、显影、蚀刻，把线路“刻”在基板上。线路的精度全靠这一步，ai服务器pcb的线路要细到005毫米，曝光时的误差不能超过0001毫米，不然线路会断或短路。
4 第四步：做多层板——叠“多层立交桥”
如果要做多层pcb（比如8层），就要把好几块“单层线路板”叠起来，再用胶水粘牢。
- 先做好每一层的单层线路板（比如第1层、第2层……第8层）；
- 在每两层之间夹一层“绝缘胶”的树脂一样，负责绝缘）；
- 用高温高压（180c、30公斤压力）把它们压在一起，变成一块“多层板”
- 最后钻过孔，在孔壁镀铜，把各层的线路连起来——这样多层线路就互通了。
做多层板时，对齐很重要。比如第1层的过孔要跟第8层的过孔完全对齐，不然孔壁的铜连不上两层线路。ai服务器的30层pcb，叠层时的对齐误差不能超过001毫米，相当于一根头发丝的1\/10。
5 第五步：焊盘处理——给“插座”
多层板做好后，要处理焊盘：在焊盘表面镀一层锡（有的高端pcb会镀金）。为什么要镀锡？因为铜暴露在空气中容易生锈（氧化），生锈后焊锡粘不上去，零件就焊不牢。镀锡后，焊盘不仅不容易生锈，还能让焊锡更好地粘在上面。
镀锡的方法有两种：一种是“热风整平”（把pcb浸在融化的锡里，再用热风把多余的锡吹掉，焊盘上就留下一层均匀的锡）；另一种是“沉锡”（用化学药水让锡自动附着在焊盘上，更精细，适合小焊盘）。ai服务器的pcb用沉锡，因为焊盘小，热风整平容易把锡吹歪。
6 第六步：涂阻焊层和丝印——给pcb“穿保护衣、贴标签”
这一步要给pcb涂阻焊